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市场又冒出一个新概念——cpo(光电共封装)。

消息面上,中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》,其中提出:开展重点行业和重点产品资源效率对标提升行动,加快低碳零碳负碳关键核心技术攻关,推动高耗能行业低碳转型。

今日,cpo、光通信概念板块表现活跃,联特科技、通宇通讯双双涨停。中际旭创、光库科技、天孚通信、新易盛等纷纷冲高。

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有机构表示,cpo有望成为高算力下ag真人国际厅网站的解决方案,目前海外包括nvidia、cisco、intel、broadcom等都在储备或采购相关设备,已部分应用于超算等市场,未来fang等大厂加速切换至ai投入,相关ag真人国际厅网站的解决方案渗透率可能大幅上行。

cpo,就是共封装光学,是指把硅光模块和cmos芯片用高级封装的形式集成在一起,从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。

据悉,cpo技术涉及到光电芯片的混合集成,这是当前光器件领域竞争的热点。当网络速度提高至800gbps以上,可插拔光组件将遭遇密度和功率问题,cpo成为了业界亟需的封装替代方案。

根据光通信行业市场调研公司数据显示,过去10年里全球销售的可插拔光模块达到了10亿只,其中一半用于光纤到户fttx市场,有至少1000万只用于大型云计算公司数据中心内部互联。但是,随着数据中心用户对于功耗与高密度安装越来越高,可插拔模块渐渐不能满足需求,将在2027年-2028年开始出现向下的趋势。

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同时,cpo也是业界公认的未来更高速率光通信的主流产品形态之一,相比其他产品与技术有着独特的优势。

降低功耗。电学引擎与光学引擎的电路距离大大缩短,电信号损耗降低,简化后的serdes去掉 dfe、ffe 和 ctle 之后功耗降低,最高可节省30%的功耗。
降低成本。封装工艺成本更低,高集成度的光引擎成本更低,同时省去部分电学芯片成本更低,可降低 25%-30%的成本。
减小尺寸。借助硅光技术和 cmos 工艺,共封装的方式显著减小光电引擎各自独 立封装方式的尺寸,同时能够实现更高密度的 i/o 集成。

目前,多家厂商都在竞相布局cpo技术和产品:aws、微软、meta、谷歌等云计算巨头,思科、博通、marvell、ibm、英特尔、英伟达、amd、台积电、格芯、ranovus等网络设备龙头及芯片龙头,均前瞻性地布局cpo相关技术及产品,并推进cpo标准化工作。

根据一份报告显示,cpo在2026年的市场规模将达到3.44亿美元, 到2030年将迅速增长至23亿美元。

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国盛证券指出,chatgpt加速的ai的进程,对于功耗和成本的要求来得更快。cpo配套硅光可能在未来2-3年有望快速放量。

概念股一览:

联特科技:目前研发的有基于 sip(硅光)的 800g光模块,以及用于下一代产品cpo所需的高速光连接技术、激光 器技术和芯片级光电混合封装技术等。

锐捷网络:cpo设备兼容液冷散热模式,散热成本对比同性能的可插拔光模块设备降低了35%;

天孚通信 :研发高速光引擎项目,面向全球ai算力核心芯片龙头厂商体系供货;

中际旭创:正在开展cpo相关研究,以sip 平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2.5d/3d 光电融合封装等方面进行持续的开发和创新;

星网锐捷:发布首款应用cpo技术的25.6t数据中心交换机。

原文链接:https://www.gelonghui.com/p/577854

网络摘文,本文作者:15h,如若转载,请注明出处:https://www.15cov.cn/2023/02/07/概念掘金-下一个chatgtp?中央重磅文件引出新题材,cpo/

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